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机译:先进的装配工艺开发,用于超细间距晶圆级封装
Sungmin Suh; Baldwin D.F.;
机译:精细间距倒装芯片硅到硅3D晶圆级集成的组装工艺开发
机译:通过AZ9260抗蚀剂电镀以高深宽比制造和表征用于高级晶圆级封装的细间距片上铜互连
机译:用于超细间距晶圆级封装的金属-聚合物复合互连
机译:超细螺距晶片级包装的高级装配过程开发
机译:在无铅组装环境中开发小间距(0.4 mm)层叠封装器件的组装工艺。
机译:采用喷墨印刷重新分布层对电容式微机械超声换能器(CMUT)的扇出晶圆级包装的可行性
机译:PEEC建模在开发具有细间距晶圆级封装的新型多千兆赫测试接口中的应用
机译:基板上的底部填充工艺和由此产生的超细间距,低间距芯片到封装互连
机译:低成本,低调的焊料凸点工艺,可实现超薄晶圆级封装(WLP)封装
机译:用于实现超薄晶圆级封装(WLP)封装的低成本,低型焊料焊接过程
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