ball grid arrays; fatigue testing; lead; reflow soldering; solders; tin alloys; Sn-Ag-Cu; Sn-Pb; attachment strength; ball pull testing; ball shear testing; plastic ball grid array; reflow soldering; solder balls; solder interconnection;
机译:无铅焊锡冶金中无铅焊锡合金中铜含量对界面反应和焊球可靠性的影响
机译:多次回流和HTS应力测试下聚合物芯焊球可靠性性能的比较研究
机译:球剪切测试期间焊锡凸点的断裂力学:凸点尺寸的影响
机译:试验条件和多次回流对无铅焊球冷冲击试验的影响
机译:焊球抗拉试验条件的试验研究及与板级机械跌落试验的相关性
机译:改进的钱德勒滚子泵和球阀循环模型在高血流条件下的体外测试的比较:在不同材料在血管应用中的血栓形成性测试中的应用
机译:具有常规热/冷碰撞方法的新型凸块拉动方法的无铅焊接胁迫比较