要解决的问题:提供一种使用无铅焊料合金的混合安装方法,在该方法中,对低耐热性电子元件(例如,低熔点)进行回流焊接。在维持回流焊接时焊点强度可靠性的同时实现了FPGA。
解决方案:采用无铅焊料合金的混合安装方法包括以下步骤:使用由Sn-组成的无铅回流焊膏将表面安装组件2至少回流焊接到电路板1的上表面。 (1-4)Ag-(0-1)Cu-(7-10)In(单位:质量%)基合金,是用于将插入的安装部件5的引线或端子插入穿过该部件的通孔的步骤。从上表面侧开始的电路板1,助焊剂涂覆步骤,预热步骤和通过将无铅焊料的射流3施加到电路板1上将插入的安装部件的引线或端子回流焊接到电路板1的步骤在预热过程中预热了电路板1的下表面。
版权:(C)2005,JPO&NCIPI
公开/公告号JP2005026393A
专利类型
公开/公告日2005-01-27
原文格式PDF
申请/专利号JP20030189290
发明设计人 NAKATSUKA TETSUYA;TAKANO NOBUHIDE;SUGAWARA SADAYUKI;OMURA TOMOYUKI;SAEKI TOSHIO;SERIZAWA KOJI;ISHIHARA SHOSAKU;
申请日2003-07-01
分类号H05K3/34;H01L21/60;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 22:31:58