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周艳婷; 丁冬雁; 毛大立;
上海交通大学材料科学与工程学院,上海200240;
电子组装; 无铅焊料; 回流焊; 气氛;
机译:并行处理-在回流焊接系统上同时进行无铅和无铅焊接
机译:建立不会失败的无铅焊接:使用无铅焊料的回流焊接技术
机译:无铅回流焊限制:测试揭示了成功完成无铅印刷电路板组装的一些参数
机译:N_2气氛对回流焊过程中无铅焊膏污染的影响
机译:随机振动环境下,无铅贴片电阻的电路板焊盘表面处理对锡铅和无铅焊料互连可靠性的影响
机译:富含氧气的气氛对生物体的影响(a)对微生物的影响(b)对实验接种结核病的哺乳动物的影响(c)对哺乳动物的肺或氧气性肺炎的影响
机译:空洞形成对无铅回流焊ED-XRF测量可靠性的影响
机译:适用于国防部的RoHs /无铅电子设备:管理无铅电子产品转型。
机译:回流焊设备及回流焊设备炉内气氛的管理方法
机译:在回流焊炉中用无铅焊膏焊接印刷电路板的方法,用于这种方法的印刷电路板和回流焊-钎焊炉。
机译:用无铅焊膏辅助在回流焊炉中印刷电路板的方法,用于实施上述方法的印刷电路板和回流焊炉
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