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冯涛; 王豫明;
林德公司,北京,100084;
清华大学SMT实验室,北京,100084;
氮气氛围; 无铅回流焊; 焊点质量; 可靠性;
机译:汽车用MOSFET外壳,用于无铅回流焊工艺-最高260℃的工艺,并随后提高了温度循环稳定性
机译:并行处理-在回流焊接系统上同时进行无铅和无铅焊接
机译:建立不会失败的无铅焊接:使用无铅焊料的回流焊接技术
机译:氮气回流焊接无铅焊料
机译:锡铅和无铅焊点的加速热疲劳:温度范围和变化率的影响。
机译:材料和工艺变量对氮化诱导的自成型铝基复合材料特性的影响-第2部分:氮气流量和加工温度的影响
机译:空洞形成对无铅回流焊ED-XRF测量可靠性的影响
机译:氮气注入钢中的温度影响
机译:在回流焊炉中用无铅焊膏焊接印刷电路板的方法,用于这种方法的印刷电路板和回流焊-钎焊炉。
机译:用无铅焊膏辅助在回流焊炉中印刷电路板的方法,用于实施上述方法的印刷电路板和回流焊炉
机译:采用无铅焊料合金的回流焊方法,回流焊方法,混合安装方法和混合安装结构
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