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Novel dielectric slots in Cu interconnects for suppressing stress-induced void failure

机译：铜互连中的新型介电插槽可抑制应力引起的空洞失效

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《Electron Devices Meeting, 2005. IEDM Technical Digest. IEEE International》|2005年|P.179-182|共4页
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Lim Y.K.; Pey K.L.; Tan J.B.; Lee T.J.; Vigar D.; Hsia L.C.; Lim Y.H.; Kamat N.R.;
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中图分类工业技术;
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