机译:Cu / Low-k互连中随时间变化的介电击穿机理的TEM研究
机译:将新型无孔低k介电氟碳化合物集成到高级Cu互连中
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机译:Cu / low-k互连泄漏和击穿失效机理的统计和物理分析
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:铜低k互连中随时间变化的介电击穿:机理和可靠性模型
机译:利用角度分辨光散射在IC器件上的Cu / Low-K互连上具有角度分辨光散射的低k电介质的拉曼信号的增强