silicon deep RIE; sidewall roughness;
机译:具有平滑侧壁的超深硅腔的一步式深反应离子刻蚀
机译:在常规反应离子刻蚀工具中使用SF_6 / O_2等离子刻蚀控制硅过孔的侧壁斜率
机译:飞秒激光辐照和酸蚀在碳化硅微孔侧壁上形成均匀的纳米波纹
机译:通过采用低侧壁粗糙度的深反应性离子刻蚀技术,逐步开发出锥孔刻蚀工艺,用于硅通孔应用
机译:使用灰度光刻和深反应离子刻蚀开发深硅相菲涅耳透镜
机译:结合隔离技术和深反应离子刻蚀形成硅纳米结构
机译:黑硅方法II:掩模材料和负载对深硅沟槽的反应性离子蚀刻的影响