flip-chip devices; integrated circuit packaging; multichip modules; assembling; surface mount technology; reflow soldering; life testing; X-ray analysis; inspection; encapsulation; acoustic microscopy; DRAM chips; failure analysis; integrated circuit des;
机译:3D RF Interposer多芯片模块的晶圆级封装方案研究
机译:具有硅通孔的多芯片模块大功率LED集成封装的散热和热机械可靠性研究
机译:具有硅通孔的多芯片模块大功率LED集成封装的散热和热机械可靠性研究
机译:具有通过硅通孔的多芯片模块的三维包装
机译:集成式超高密度多芯片模块封装设计。
机译:多芯片SIC MOSFET模块多物理仿真辅助光学测量的热阻抗表征
机译:多芯片模块高功率LED集成包装的散热和热机械可靠性研究与硅通孔集成