copper; integrated circuit interconnections; integrated circuit metallisation; integrated circuit reliability; integrated circuit testing; failure analysis; electromigration; current density; life testing; highly accelerated electromigration tests; SWEAT;
机译:铜的高度加速电迁移寿命测试(HALT)
机译:标准晶圆级电迁移加速试验(汗水)陷阱的可靠性统计视角
机译:高和中等加速电迁移测试之间的相关性
机译:关于在铜上使用高加速电迁移试验(汗水)
机译:使用加速降解测试设计,建模和贝叶斯推断评估高度可靠产品的可靠性
机译:海洋环境条件下B10铜镍合金的加速降解试验和预测失效分析
机译:多晶硅加热器结构,用于晶圆级的高加速可靠性测试