机译:Pd厚度对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面处理之间的界面反应和焊缝剪切强度的影响
机译:焊接过程中自由焊料厚度与Sn-0.7Cu-0.05Ni焊料涂层可焊性之间的关系
机译:铜基板上无铅回流焊接的临界氧化物厚度
机译:下一代无铅浸渍表面处理,用于确定涂层厚度的方法和厚度变化的影响和返工在焊接上的影响
机译:使用无铅焊接材料,无卤素层压板材料以及纳米材料的表面光洁度进行电子组装,返工和可靠性评估。
机译:加工条件对太赫兹在线传感测量的片剂间涂层厚度变化的影响
机译:PCB表面饰面对SN-3.0AG-0.5CU PB焊点的原位金属间化合物生长和电迁移特性