机译:硅晶圆直通互连技术
机译:用于大功率集成电子产品的电镀金属埋入互连和晶圆通孔金属填充通孔技术
机译:SOI技术中使用金属法拉第笼的超低硅基板噪声串扰
机译:高纵横比硅衬底 - 通过技术和应用:用于SOC隔离的电源和地面和法拉第笼的通晶互连
机译:具有出色串扰隔离功能的三维绝缘体上硅BiCMOS技术,适用于RF片上系统(SOC)应用。
机译:香豆素作为近UV和可见光下的环氧树脂阳离子聚合的强大光敏光以及用于3D印刷技术的应用
机译:高纵横比硅衬底 - 通孔技术和应用:用于电源和接地的贯穿晶圆互连以及用于sOC隔离的法拉第笼