机译:垂直多芯片模块MCM-V的热特性
机译:适用于多芯片模块和系统级封装应用的高性能和高数据速率准同轴LTCC垂直互连过渡
机译:用于多芯片内部时钟信号分配的三维光电互连的性能考虑
机译:三维塑料模制垂直多芯片模块的性能和可靠性(MCM-V)
机译:用于多芯片模块互连的性能和功能测试的可测试性技术和优化算法的设计。
机译:使用双层门绝缘子在GaN-on-Si垂直沟槽MOSFET中:对性能和可靠性的影响
机译:考虑热老化的多层IGBT模块的延长多层热模型
机译:三维激光直写:多芯片模块的应用