机译:多芯片模块中的模块频率估计和噪声预算限制/权衡,取决于CMOS芯片集成
机译:适用于多芯片模块和系统级封装应用的高性能和高数据速率准同轴LTCC垂直互连过渡
机译:电镀金属化,用于高性能多芯片模块
机译:高性能CMOS多芯片模块的成本分析
机译:CMOS技术中的双极性器件表征和设计,用于设计高性能低成本BiCMOS模拟集成电路
机译:钙钛矿太阳能电池组件的成本性能分析
机译:用于多芯片模块和背板级光学互连的经济有效的光电封装
机译:基于区域分解和小波电容矩阵的多芯片模块热分析