机译:表面安装功率器件功率循环期间无铅焊点疲劳寿命的有限元建模和表征
机译:模拟表面贴装封装中CBGA焊点的热致粘塑性变形和低周疲劳
机译:改善表面贴装芯片零件焊点的可靠性和疲劳寿命
机译:表面安装焊点低循环疲劳模型
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:环境试验下表面安装过程中SN-ZN焊点的热疲劳可靠性和机械疲劳可靠性
机译:DIps中的热循环疲劳,在stub和Gullwing几何中安装有共晶锡铅焊点