Packaging; Electromagnetic compatibility; Manufacturing processes; Finite element analysis; Glass; Substrates; Reliability;
机译:用于基于插入器的2.5-D小孔集成的体系结构,芯片和包代码流,从而实现异构IP重用
机译:使用RDL-First技术面板扇出面板级包装的翘曲
机译:利用无SMV中介层技术通过SMART协同设计建模研究大包装的低翘曲和高可靠性
机译:考虑成型特性,具有细线RDL和极薄层压基板的异质面板型扇出包的翘曲估计
机译:异渗透集成硅光子插入器的力学分析
机译:嵌入集成电路封装的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量
机译:嵌入集成电路封装中的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量。
机译:非均匀晶圆级电路架构的三维集成和晶圆封装;会议文件与简报图表