SiC MOSFET; Power Cycling; Reliability; Bondwire; Solder Layer;
机译:基于重复动力循环应力下的低频噪声的SiC功率MOSFET的降解行为及缺陷分析
机译:重复开关应力下SiC功率MOSFET降解机制的研究
机译:重复雪崩应力下双沟道SiC功率MOSFET性能下降的研究
机译:用V
机译:电应力源对功率MOSFET降解过程影响的建模
机译:带有热快和超快中子的Si和SiC功率晶体管的加速测试
机译:短路应力对SiC功率MOSFET中SiO2电介质劣化的影响