Nanoparticles; Bonding; Atmosphere; Substrates; Conductivity; Atmospheric measurements; Surface treatment;
机译:通过在环境条件下通过低温烧结通过低温烧结Cu-Cu接头形成
机译:混合铜纳米粒子和Sn-Bi共晶粉末的瞬时液相烧结低温Cu-Cu键
机译:使用物理气相沉积制造的银纳米粒子的低温Cu-Cu键合
机译:通过低温烧结的Cu-Cu键合自愈菌Cu纳米粒子
机译:使用Cu-Cu直接键合的3D微电子封装中的热机械问题及其解决方案。
机译:高度可烧结的铜纳米颗粒糊剂的低温低压铜-铜键合
机译:采用高压pVD制备的铜纳米粒子进行低温Cu-Cu键合
机译:将铜氮化物插入C-H键形成双(2-(苯基氨基)-1,10-菲咯啉)双铜(I):没有键的短Cu-Cu距离