Plating; Reliability; Filling; Copper; Additives; Substrates; Ions;
机译:基于Cu引线框架的层压芯片嵌入技术,系统内包装的芯片包装板可靠性
机译:通过应用使用各向异性导电膜(ACF)的晶圆级封装(WLP)技术,实现灵活的Flex-on-Flex(COF)封装和嵌入式Flex-in-Flex(CIF)封装
机译:采用芯片嵌入技术的IGBT功率器件封装的电气特性和可靠性能
机译:嵌入式电力芯片封装挑战铜电镀技术的新发展
机译:海洋技术中通用技术模块包装的开发:机械动力小型海洋工艺(运输,培训)的维护和修理。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:纳米技术在开发食品包装中:一种超级技术,成功地解决了当前包装和友好环境的挑战
机译:DOE建设美国建筑商挑战技术信息包的技术方法