机译:晶圆级封装,使用B级非导电膜进行Cu柱/ Sn-Ag微凸点互连
机译:铜柱互连的低
机译:具有Zn纳米颗粒(Zn-NCF)的非导电膜,用于40μm间距的Cu柱/ Sn-Ag凸点互连
机译:Cu柱与纳米透镜帽:除传统Cu支柱之外的下一个互连节点
机译:稀土金属添加对Al-Cu和Al-Si-Cu基合金性能的影响=加入稀有金属对Al-Cu和Al-Si-Cu合金性能的影响
机译:两个新的三维柱状Co(II)和Cu(II)骨架涉及来自半柔性N配体配体55-联嘧啶的M2(EO-N3)2基序:合成结构和磁性能
机译:使用焊接Cu柱凸块的Au电镀焊盘上的外围倒装芯片互连