1 绪 论
1.1 微电子封装发展现状与趋势
1.2 微电子封装材料的无铅化
1.3 Sn基无铅焊料
1.4 不同机理的铜-铜互连工艺
1.5 选题意义及研究内容
2 实验材料与方法
2.1 实验材料的准备
2.2 差热分析法测介质材料的热学性能
2.3 铜-铜互连结构的制备
2.4 铜-铜互连结构电气性能测试
2.5 铜-铜互连结构剪切强度测试
2.6 铜-铜互连结构元素分析
3 溶剂系统对铜-铜互连结构的力学及电学性能的影响
3.1 引言
3.2 不同有机溶剂系统对铜-铜互连结构剪切强度的影响及机理
3.3 不同有机溶剂系统对铜-铜互连结构微观组织结构的影响
3.4 本章小结
4 焊接工艺对铜-铜互连结构的影响规律及机理
4.1 引言
4.2 正交试验优化低温铜-铜互连结构工艺
4.3 焊接工艺对铜-铜互连结构烧结组织的影响及其机理
4.4 本章小结
5 酚醛树脂的添加对铜-铜互连结构的力学及电学性能的影响
5.1 引言
5.2 酚醛树脂的添加对纳米铜介质材料热力学影响
5.3 酚醛树脂的添加对铜-铜互连结构力学性能的影响
5.4 酚醛树脂的添加对铜纳米颗粒烧结的影响
5.5不同酚醛树脂添加量对铜-铜互连结构电学性能的影响
5.6 本章小结
6 全文结论
致谢
参考文献
附录
A. 作者在攻读学位期间发表的论文目录: