Electromagnetic compatibility; Silver; Thermal conductivity; Random access memory; Conductivity; Silicon; Modems;
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机译:紧凑的建模方法开发,用于高端移动应用中的热机械评估–平面和3D TSV封装
机译:使用3D打印技术评估寒冷环境中3D垫片技术材料的热性能
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机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。