Quad Flat No-lead Package; reflow soldering; orthogonal test; residual stress;
机译:回流期间QFN封装的集成蒸汽压,湿胀和热机械应力建模以及界面断裂力学分析
机译:回流焊过程中塑料球栅阵列封装的湿热应力分析
机译:回流焊工艺引起的残余翘曲测量及其对倒装电子封装可靠性的影响
机译:QFN封装回流焊接后的残余应力分析
机译:评估影响具有顶侧焊盘的10mm无铅QFN封装的焊点可靠性的物理因素。
机译:疲劳裂纹与残余应力场的相互作用的热弹性应力分析和同步加速器X射线衍射实验
机译:回流焊接过程中包装裂纹的研究。第二次报告。利用应力奇点理论对塑料的强度评价。
机译:焊接电子组件残余应力和热疲劳的数值和实验研究