ageing; ball grid arrays; copper alloys; integrated circuit packaging; integrated circuit reliability; integrated circuit testing; silver alloys; solders; thermal management (packaging); tin alloys;
机译:在恶劣的热循环条件下提高了铜芯焊点的可靠性
机译:热循环和热冲击测试对电子元件可靠性的比较研究
机译:多组分氧化锆-二氧化钛混合氧化物:在苛刻的水热老化后,具有NH3选择性催化还原NO_x的催化材料,具有前所未有的性能
机译:老化对苛刻热循环中元件可靠性的影响
机译:在热循环,功率循环和振动环境下对陶瓷面阵列封装的焊点可靠性进行调查和预测。
机译:在长期老化和循环下的板级热测试中ENIG和ENEPIG表面处理的包装可靠性影响
机译:PCB裂缝对单粒焊点无源微电子成分热循环可靠性的影响
机译:热循环球栅阵列组件的可靠性和失效分析