Bonding; Passivation; Metals; Three-dimensional displays; Integrated circuits; Surface morphology; Imaging;
机译:在200℃以下优化的超薄锰合金钝化细间距大马士革兼容的无凸点Cu-Cu键用于三维集成应用
机译:演示了用于3D IC应用的低于150摄氏度的Cu-Cu热压键合,利用锰合金的超薄层作为有效的表面钝化层
机译:遵循与铜互连兼容的3D镶嵌架构,集成了高密度Ta_2O_5 MIM电容器
机译:优化的超薄锰酮合金钝化的细间距镶嵌兼容Cu-Cu键合在亚200℃下进行3D IC集成
机译:通过低温芯片对晶圆键合将铟镓砷MSM阵列与硅平台进行3D集成。
机译:优化3D印刷金属物体的后处理:γ-凝皮合金的情况
机译:金属合金Cu表面钝化导致用于3D IC和异构整合应用的高质量细间距凸块Cu-Cu键合