Layout; Plating; Copper; Semiconductor device modeling; TV; Predictive models; Spatial filters;
机译:半添加铜电化学电镀中与布局有关的变化的建模和控制
机译:铜电化学沉积中与图案密度相关的凸点形成的建模
机译:通过将蜡图案与化学镀相结合,将用户定义的铜导电图案制作到用于柔性电子产品的纸质基材上
机译:半加铜电化学电镀的建模模式依赖性变化:AP / DFM:可制造性的先进图案化/设计
机译:使用制造变化模式和正交因子模型设计鲁棒性。
机译:基于FluidFM的局部电化学微添加剂制造技术的建模与实验研究。
机译:通过选择性化学镀在新的有机皮层上的选择性化学层直接图案化铜