Bonding; Silicon; Annealing; Glass; Surface treatment; Radiation effects; Surface morphology;
机译:“(CH。/ CE:INF>}:多个CP和CH BOND激活的房屋]]>
机译:单片CVDβ-SiC材料的高温性能与预烧结的最大相位Ti
机译:使用VUV / O_3活化和多步低温退火工艺直接粘合硅和石英玻璃
机译:VUV / O
机译:晶圆结合低温生长的化合物半导体材料,用于光电器件应用。
机译:三种氧化钇稳定的氧化锆牙科材料与饰面陶瓷之间的剪切粘结强度及其对高压釜引起的低温降解的敏感性
机译:BeR