Insulated gate bipolar transistors; Microassembly; Substrates; Silicon; Temperature; Copper; Nanoscale devices;
机译:用于超塑性和超均匀高温电路互连的低温烧结Cu6Sn5纳米粒子
机译:高功率器件低温互连Cu泡沫/ Sn复合材料的舒适制备
机译:SiC功率器件的耐高温封装,使用通过镍微电镀形成的互连
机译:高温装置烧结纳米透镜互连的性能
机译:用于半导体器件互连的纳米级银浆的低温烧结。
机译:烧结温度诱导的微观结构演变和增强的电化学性能:溶胶凝胶衍生的LiFe(MoO4)2微晶作为锂离子电池的理想阳极材料
机译:烧结银互连对热可靠性测试结果的温度依赖性
机译:实验风冷涡轮机的研究Ⅲ。冷却对整体涡轮气动性能和入口气体温度140°K时的初始运行的影响第四部分 - 100小时后烧结的Vitallium空冷涡轮叶片的检查'在涡轮机入口处的操作平均气体温度为1400度K.