Nickel; Silicon; Bonding; Aging; Intermetallic; Microstructure; Temperature distribution;
机译:Al_2O_3P / Al复合材料的瞬态液相键合和活性瞬态液相键合新工艺
机译:通过MSIP-PVD工艺进行瞬态液相(TLP)键合的焊锡沉积
机译:液相扩散结合:高温无铅复合焊剂的温度效应和溶质再分配
机译:基于铋的瞬态液相(TLP)作为高温无铅焊料替代品
机译:使用铌基多层中间层的三氧化铝瞬态液相(TLP)键合。
机译:使用锌涂层的Ti-6Al-4V和Mg-AZ31合金的瞬时液相键合
机译:液相扩散键合和Cu-Ni / Sn复合焊膏的高温无铅电连接的开发
机译:Ti3al基蜂窝芯夹层结构瞬态液相(TLp)键合工艺评价