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张贵锋; 张建勋; 裴怡; 吴相省; 李思玉; 刘宇;
西安交通大学材料学院焊接研究所;
金属基复合材料; 过渡液相扩散焊; 中间层; 颗粒偏聚;
机译:工艺温度对AISI 430铁素体不锈钢与球状(球状)铸铁之间通过铜中间层进行过渡液相(tlp)扩散粘结的可粘结性的影响
机译:脉冲电流对Alp,Cu和Ti混合粉末中间层SiCp / 2024AI复合材料板的瞬时液相(TLP)扩散键合的影响
机译:工艺温度对中间球墨铸铁与球墨铸铁的不锈铁素体AISI 430钢的过渡液相(tlp)扩散接头的可焊性的影响
机译:金属组复合材料的活性液相扩散键合(A-TLP结)工艺
机译:使用铌基多层中间层的三氧化铝瞬态液相(TLP)键合。
机译:金属基复合材料设计的颗粒相性质
机译:以Al-12Si-xTi箔为活性中间层的短氧化铝纤维增强纯铝基复合材料的主动瞬态液相(A-TLP)键合
机译:Ti3al基蜂窝芯夹层结构瞬态液相(TLp)键合工艺评价
机译:用于金属物体的过渡液相键合的详细中间层,以及用于金属物体键合的程序。
机译:过渡液相强化形成金属基复合材料的方法
机译:瞬态液相扩散结合金属制品的中间层
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