Soldering; Epoxy resins; Bismuth; Integrated circuit reliability;
机译:焊膏量和回流曲线对SnAgCu / SnPb混合焊点热循环性能的影响
机译:跌落测试在3D-WLP上的可靠性的3D FEM模拟:回流焊残余应力和成型树脂参数的影响
机译:使用无凸点芯片的各向异性导电膜接头的可靠性对回流焊和环境测试的影响
机译:树脂覆盖对使用树脂增强低温焊膏形成焊接接头可靠性的影响
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:使用甲酸的真空回流焊膏的开发和可靠性评价