Delays; Wires; Integrated circuit interconnections; Metals; Optimization; Geometry; Load modeling;
机译:在BEOL互连中进行CMP期间,高锰酸钾基浆料可降低Cu / Ru / TiN阻挡层堆叠的电偶腐蚀
机译:基于传输线建模方法在低频状态下表征基于10nm节点的BEOL互连
机译:考虑器件和互连可变性的5nm节点及以上BEOL要求的统计时序分析
机译:高级技术节点中BEOL互连堆叠几何的性能和能量感知优化
机译:针对先进半导体技术节点的BEOL互连堆栈的优化
机译:先进技术节点的门堆叠图案建模:综述
机译:用于高级BEOL铜互连的恒压电迁移