Kinetic theory; Packaging; Powders;
机译:锡/铜液固界面处球形锡焊点冷却过程中Cu6Sn5形貌的形成机理和动力学分析
机译:微碰块焊点中的固体液体间隔反应期间扇贝型Cu6SN5中的极其谷物生长
机译:液态锡基焊料中Cu6Sn5主相的六角棒生长机理和动力学
机译:液体SN0.7wt%Cu焊料/(111)Cu关节界面在液体SN0.7wt%Cu6Sn5相的固有生长习性
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:温度梯度下Cu / Sn / Cu互连中液-固界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:在温度梯度下液体-SN /(111)Cu接口下极强CU6SN5纹理的连续外延生长