机译:温度梯度下在Iiquid-Sn /(111)Cu界面上连续外延生长非常强的Cu_6Sn_5织构
机译:SN-3.0AG /(001)Cu接口在Sn-3.0Ag /(001)CU接口中的持续生长和粗化机理
机译:在Sn基无铅焊料/非织构多晶Cu板界面处形成的Cu_6Sn_5的外延生长
机译:Sn0.7wt%Cu焊料/(111)Cu接头界面处Cu6Sn5相的固有生长习性
机译:强极化电流径向梯度和平行非线性对环形离子温度梯度驱动的湍流的陀螺动力学粒子模拟。
机译:温度梯度下Cu / Sn / Cu互连中液-固界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:Cu / Sn / Cu / Cu互连在温度梯度下液固界面Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:外延YBa2Cu3O7薄膜在轧制织构金属上用于高温超导应用