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机译:微碰块焊点中的固体液体间隔反应期间扇贝型Cu6SN5中的极其谷物生长
Scallop of Cu6Sn5; Grain growth; Micro-bump; Solder joint technology; Liquid channel;
机译:微碰块焊点中的固体液体间隔反应期间扇贝型Cu6SN5中的极其谷物生长
机译:电迁移期间Cu6SN5增强复合复合焊点Cu6Sn5生长行为的晶粒取向对电迁移的影响
机译:熔融Sn基焊料与Cu之间反应中Cu_6Sn_5扇贝型晶粒与Cu衬底之间的优选取向关系
机译:钎焊反应早期晶界扩散在Cu6Sn5金属间化合物生长中的作用的多相场研究
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:在焊点中单个Cu6Sn5晶粒中成像多态转变
机译:在焊点中的单个CU6SN5粒中的多态性变换成像