Phase Growth; Lead-free Solder; Sn-3.0Ag-0.5Cu; Fatigue; Reliability;
机译:Pd对液态反应中Sn-3.0Ag-0.5Cu / Au / Pd / Ni-P焊点中季铵(Cu,Ni,Pd)_ 6Sn_5化合物生长行为的影响
机译:在过冷和共晶液体焊接过程中形成的Sn-3.0Ag-0.5Cu / Cu焊点的独特界面反应和机械性能的变化
机译:等温时效和基板的温湿处理对Sn-3.0ag-0.5cu / osp精加工Cu Csp焊点接头可靠性的影响
机译:温度和应变对Sn-3.0AG-0.5CU焊点相相生长过程的影响
机译:低温温度和显微组织对铟锡焊点疲劳失效的影响
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:通过相位生长方法评估SN-3.0AG-0.5CU焊点的热疲劳裂纹起始