Copper; Films; Tin; Substrates; Grain boundaries; Aging; Intermetallic;
机译:Cu / Sn / Cu结构的瞬时液相反应中Cu6Sn5和Cu3Sn金属间化合物中板状通道的形成
机译:Cu6Sn5和Cu3Sn金属间化合物在微悬臂梁弯曲下的微机械和断裂特性
机译:对有关“确定Cu6Sn5和Cu3Sn金属间化合物的互扩散系数的数值方法”的评论的回应
机译:Cu6SN5和Cu3SN金属间化合物的生长(111) - ,(100)和随机取向铜膜
机译:用于3D-IC包装的微型凸点中多孔Cu3Sn金属间化合物的形成机理
机译:电流增强Cu-Sn5界面反应中Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:Cu6Sn5金属间化合物的生长导致锡膜应力演化的有限元建模