机译:Cu / Sn / Cu结构的瞬时液相反应中Cu6Sn5和Cu3Sn金属间化合物中板状通道的形成
Natl Chiao Tung Univ, Dept Mat Sci & Engn, Hsinchu 30010, Taiwan;
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Intermetallic alloys and compounds; Metallurgy; Diffusion;
机译:Cu6Sn5和Cu3Sn金属间化合物在微悬臂梁弯曲下的微机械和断裂特性
机译:对有关“确定Cu6Sn5和Cu3Sn金属间化合物的互扩散系数的数值方法”的评论的回应
机译:关于“确定Cu6Sn5和Cu3Sn金属间化合物的互扩散系数的数值方法”的评论
机译:纳米压痕法测量Cu6Sn5,Cu3Sn和Ni3Sn4金属间化合物的力学性能
机译:用于3D-IC包装的微型凸点中多孔Cu3Sn金属间化合物的形成机理
机译:电流增强Cu-Sn5界面反应中Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:对有关“确定Cu6Sn5和Cu3Sn金属间化合物的互扩散系数的数值方法”的评论的回应