机译:SAC焊点中Cu-Sn金属间化合物破坏机理的实验研究
机译:Bi隔离对等温时效过程中Cu / Sn-58Bi / Cu夹芯焊点中Cu-Sn金属间化合物不对称生长的影响
机译:在热时效过程中抑制Ni / Sn-Ag-Cu / Cu-Zn焊点中Cu-Sn金属间化合物的生长
机译:Cu-SN金属间化合物在囊粘连与粘性区造型中Cu-Sn金属间化合物的热降解机理研究
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:镍厚度和退火时间对Cu-Sn焊料与基材形成的金属间化合物的力学性能
机译:焊点中金属间化合物的形成及其对接头可靠性的影响。