Sn-3.0Ag-0.5Cu; filmogen; slump-in-heating resistance; solder paste; solvent;
机译:NiO纳米粒子回流焊后无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu锡膏的组织和力学性能
机译:Fe_2NiO_4纳米颗粒添加到无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu焊膏中对回流焊后的组织和力学性能的影响
机译:金刚石纳米颗粒增强无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu焊膏对回流焊后的组织和力学性能的影响
机译:助焊剂组分对SN-3.0AG-0.5CU焊膏的坍落度电阻的影响
机译:低温SNBI焊膏的工艺,强度和微观结构分析混合无铅焊球
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:用于BGA组件的PCB上的助焊剂和焊膏分析