intermetallic compounds; lead-free solder joint; morphological evolution; multiple reflow; quasi in-situ method;
机译:回流和冷却条件对Sn-Cu / Ni焊点界面反应和IMC形态的影响
机译:回流时间对共晶Sn-Cu焊料合金的反应性润湿,界面IMC演变和剪切强度的影响
机译:几何轮廓进化和界面焊料泡沫和IMC在多重回流过程中的尺寸抑制相互作用
机译:多边界面SN-0.3AG-0.7CU / Cu关节在多面界面SN-0.3Ag-0.7Cu / Cu接头中界面IMC形态演化的准原位研究
机译:BEoL Cu / Low-k叠层的3-D断裂研究,以评估和减轻回流过程中的CPI风险。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:回流循环对固态老化期间Sn-3.0Ag-0.5Cu / Cu焊接接头界面形态的影响