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机译:回流时间对共晶Sn-Cu焊料合金的反应性润湿,界面IMC演变和剪切强度的影响
Department of Metallurgical and Materials Engineering,National Institute of Technology Karnataka Surathkal,Mangalore 575 025, India;
Department of Metallurgical and Materials Engineering,National Institute of Technology Karnataka Surathkal,Mangalore 575 025, India;
机译:反应润湿,界面和块状IMC的演变及其对共晶锡铜焊料合金力学性能的影响
机译:在裸镀镍铜基材上回流的共晶Sn-Cu焊料的润湿性,界面金属间化金属间生长和关节剪切强度
机译:Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅焊料合金在铜基板上的润湿动力学和接头强度与回流时间的关系
机译:回流时间对SN-0.3AG-0.7CU焊料/ Cu关节润湿行为,界面反应和剪切强度的影响
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:生物聚乙烯和热机械浆粕秸秆纤维在生物基复合材料中界面剪切强度和平均本征平均强度的演变
机译:无铅锡铜焊料对铜的润湿及铜铜接头的抗剪强度