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【2h】

Effect of reflow cycles on interfacial morphology of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu soldered joints during solid-state aging

机译：回流循环对固态老化期间Sn-3.0Ag-0.5Cu / Cu焊接接头界面形态的影响

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Min Qu; Tianze Cao; Yan Cui; Fengbin Liu; Zhiwei Jiao; Yuan Liu;
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年度 2018
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