bad wetting; black pad; electroless nickel; immersion gold;
机译:ENIG表面不润湿的失效分析
机译:与ENIG黑色焊盘问题有关的PCB故障分析
机译:ENIG和Cu-OSP表面处理的倒装芯片LED焊点的界面反应和失效模式分析
机译:eNIG表面饰面垫坏润湿的故障分析
机译:表面活性剂所涉及的界面传输过程促进了液体在固体表面上的润湿和在超疏水表面上的不润湿。
机译:表面化学在壁虎脚趾垫粘附和润湿中的作用
机译:Na2SO4环境中ENIG表面光洁度的电化学迁移