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机译:与ENIG黑色焊盘问题有关的PCB故障分析
The Center for Physical Sciences and Technology, Vilnius, Lithuania;
The Center for Physical Sciences and Technology, Vilnius, Lithuania;
The Center for Physical Sciences and Technology, Vilnius, Lithuania;
The Center for Physical Sciences and Technology, Vilnius, Lithuania;
PCB; Electroless nickel; Immersion gold; Corrosion; Surface treatment; ASPIS;
机译:ENIG PCB上的黑色焊盘
机译:典型室外大气环境中PCB-ENIG的表面破坏机理
机译:ENIG保护涂层中“黑垫”缺陷的检测和原因
机译:ENIG PCB上焊点的主要失效模式和根本原因分析
机译:轻木芯夹芯复合材料的挠曲分析:破坏机理,芯粒取向和填充效应
机译:级联故障的空间相关性分析:拥塞和停电
机译:使用PT Jlc的故障模式和效应分析(Fmea)方法对汽车电线(Aw)生产中的绝缘过程进行故障分析
机译:用FT-IR直接分析用于罐式履带板的重载碳黑填充苯乙烯 - 丁二烯橡胶