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一种PCB板边缘多排焊盘及多排边缘焊盘PCB板的制备方法

摘要

本发明涉及一种PCB板边缘多排焊盘及多排边缘焊盘PCB板的制备方法。包括以下步骤:在两个以上的双面PCB板边缘处均制作出边缘焊盘;将制作出边缘焊盘的双面PCB板层状设置,在每两个双面PCB板之间均敷设一层基板,将双面PCB板、基板对位压合后获得PCB板边缘多排焊盘。该方法先在双面PCB板边缘处制作出边缘焊盘,再在每两个双面PCB板之间敷设一层基板进行对位压合,完全无需任何后期切割,因而不会对边缘焊盘造成损伤、更不会导致PCB边缘焊盘翘曲、脱落、碎裂等,消除了后期切割PCB边缘焊盘的工序,节约了加工时间,PCB板上的边缘焊盘即可直接用于焊接器件,此方法在改善产品性能的同时,很大幅度的降低了成本、改善了器件焊接的平整度、提高了产品的可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN105392279A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-03-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 王朝;

    申请/专利号CN201510955464.2

  • 发明设计人 王朝;

    申请日2015-12-17

  • 分类号H05K1/11;H05K3/40;

  • 代理机构广东广和律师事务所;

  • 代理人王少强

  • 地址 100083 北京市海淀区健翔园3#楼202室

  • 入库时间 2023-12-18 14:35:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-15

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K1/11 申请公布日:20160309 申请日:20151217

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2016-04-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/11 申请日:20151217

    实质审查的生效

  • 2016-03-09

    公开

    公开

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