首页> 中文期刊> 《电子工艺技术》 >表面组装PCB焊盘图形的设计与布排

表面组装PCB焊盘图形的设计与布排

     

摘要

本文介绍了各种SMD在PCB上的焊盘设计及其布排等一系列经验性数据。表面焊装工艺不同,其焊盘的尺寸就不同。焊锡熔化时的表面张力是造成元件移位和直立的原动力。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号