Annealing; Copper; Strain; Stress; Thermal stability; Thermal stresses;
机译:再分布层中使用的铜的微观结构对热处理过程中晶圆翘曲演变的影响
机译:用于扇出晶圆级包装的Cu再分配层的电化学抛光
机译:具有多个再分配层的大型芯片的扇出晶圆级包装(FOWLP)(RDL)
机译:由纳米丝铜制定制的新型再分配层降低了晶圆级包装中的翘曲
机译:晶圆级芯片级封装的增强型聚合物钝化层。
机译:采用喷墨印刷重新分布层对电容式微机械超声换能器(CMUT)的扇出晶圆级包装的可行性
机译:扇出晶圆级包装中重新分配层有限元分析(FEA)的可靠性模拟