Bonding; Contact resistance; Electrical resistance measurement; Electrodes; Plasmas; Surface resistance; Surface treatment;
机译:甲酸直接辅助金属催化剂的固态合成,而无需进一步还原:用于低温甲醇合成的制得的Cu / ZnO催化剂
机译:等离子体气体形成对低温Cu-Cu直接键合的影响
机译:甲酸蒸气原位处理工艺对铜低温键合的影响
机译:用Pt催化剂在低温下用Pt催化剂进行甲酸处理
机译:轻度,绿色和催化性:在室温下直接形成酰胺键的邻碘代芳基硼酸。
机译:铜与铜之间直接键合的单向和随机取向铜膜中氧化的比较
机译:甲酸处理Cu / Cu低温直接键合的研究
机译:加氢脱氮低温氧化学吸附在酸性钼催化剂上的机理:第7部分。第七季度报告,1991年4月1日至6月30日。