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【2h】

Study of Cu/Cu Low Temperature Direct Bonding Using Formic Acid Treatment

机译：甲酸处理Cu / Cu低温直接键合的研究

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学位の種別: 課程博士

机译：学位类型：课程博士

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作者
楊文華;
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年度 2013
总页数
原文格式 PDF
正文语种 eng
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1. Effects of forming gas plasma treatment on low-temperature Cu-Cu direct bonding [J] . Kim Sungdong, Nam Youngju, Kim Sarah Eunkyung Japanese journal of applied physics . 2016,第6S3期

机译：等离子体气体形成对低温Cu-Cu直接键合的影响
2. Comparison of oxidation in uni-directionally and randomly oriented Cu films for low temperature Cu-to-Cu direct bonding [J] . Chih-Han Tseng, K. N. Tu, Chih Chen Scientific reports. . 2018,第1期

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3. Effect of Formic Acid Vapor In Situ Treatment Process on Cu Low-Temperature Bonding [J] . Yang W., Akaike M., Suga T. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on . 2014,第6期

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4. The study of Cu-Cu low temperature bonding using formic acid treatment with/without Pt catalyst [C] . Wenhua Yang, Yangting Lu, Suga Tadatomo International Conference on Electronic Packaging Technology . 2016

机译：有/无Pt催化剂的甲酸处理Cu-Cu低温键合的研究
5. Effect of Thermal and Chemical Treatment on the Microstructural, Mechanical and Machining Performance of W319 Al-Si-Cu Cast Alloy Engine Blocks and Directionally Solidified Machinability Test Blocks [D] . Szablewski, Daniel. 2011

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7. Comparison of oxidation in uni-directionally and randomly oriented Cu films for low temperature Cu-to-Cu direct bonding [O] . Chih-Han Tseng, K. N. Tu, Chih Chen 2018

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